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光通信/傳感器材料

厚度范圍:0.70-2.50mm(新日鐵SPCC-SD)

用       途:晶振基座、激光、光釬連接件

材料說明:(1)表面粗糙度降低,晶粒度致密。沖壓后有利于后續工序的順暢處理。

                 (2)板厚公差控制優秀,符合精密配件對厚度的苛刻要求。



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